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SAW制作工艺大体上可以分为四个部分:基片准备、图形制备、电极制作(前道工序)和后道工序。
 
基片准备
 
大多数声表面波器件的基片是单晶,而且要求有一定的切割取向。所以首先要对单晶进行 X 射线定向,确定好空间方向后再在晶体上切下一片片薄片,并且在晶片上标上声表面波的传播方向,切下的晶片还需要将表面磨平抛光。这些是很复杂的过程,好在一般的声表面波器件所用的材料不外乎常用的几种:128LN,41LN,64LN,YZLN,112LT,36LT,42LT,36QZ等,工作用的基片一般是大圆片,制作时一次在圆片上做上一系列二维排列多次重复的图形,然后将它分割成许多器件,图形一般做在抛光的表面上,背面一般不加处理,在体波抑制要求特别高时背面要求打毛,甚至开沟槽,再涂上吸声材料(中频一般要求)。
 
图形制备
 
声表面波的设计主要就是计算叉指换能器应有什么样的图形才能得到需要的性能。有了图形数据以后,图形的制作可以有两种方式:一种是利用图形发生器,按数据输入程序,直接产生图形,比较精确,但是设备价格昂贵;另一种是将图形放大若干倍以后,用刻图机刻在红膜上,然后用制版设备照相缩小,形成在超微粒干板上的黑白图形。如果缩小倍数太大,可以初缩以后再精缩。这种超微粒干板可以直接用做光刻掩模。刻掩模。当大批量生产时掩模要多次使用,也可以将超微粒干板作为母板翻拍成铬板,光刻时使用铬板。
 
电极制作
 
电极制作过程包括镀膜和光刻。在整个过程中清洁是头等重要事。任何时候基片上有一点沾污和灰尘都会使电极图形缺损,造成电极图形连条或断条,或者有电极附着不牢,使器件无法使用,所以良好的清洗是关键,在整个过程中要始终保持清洁,没有污染、灰尘等。清洁的晶片上镀上一层金属薄膜(如金、银、铝等),镀膜的方法可以用蒸发或者溅射。光刻的方法是用甩胶机在基片上甩上一层均匀的薄胶层,然后在光刻机上通过模板对感光胶曝光,腐蚀去掉曝过光的部分,留下来的胶成为金属薄膜的保护层,设法把不受薄膜保护的金属薄膜腐蚀掉。腐蚀的方法可以用溶液湿法腐蚀,也可以用等离子干法腐蚀。最后把剩下的感光胶再去掉,这样就得到了所需要的电极图形,也可以反过来进行(剥离工艺),先光刻、后镀膜,最后去掉残存的光刻胶,这时光刻胶上的金属薄膜部分被同时带走,同样可以得到所需的电极图形。
 
 
后道工序大体包括:   
划片:把大圆片分成一个独立的图案       
胶片:把芯片与管座用胶片剂粘合起来   
点焊:采用超声压焊机用硅铝丝将图形上的汇流电极和器件管座的管脚连接起来   
涂吸声材料:一般电视中频和传输型滤波器用,用来吸收反向波、抑制端面反射波和体波。   
封装:一般有平行封焊(金属贴片SMD-3)、储能封焊(金属类的F11 F12 TO39 D3512等)、和环氧灌封(塑料类的SIP5D SIP5K和陶瓷类SMD-2)  
测试
编带包装